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微波等離子在半導體行業(yè)應用
2021-06-10

塑封前處理

去除材料表?污染物,使芯?表?與塑封材料結合牢固,減少分層與?泡等不良的產?。


光刻膠去除

去除殘留的光刻膠及其他有機物,活化和粗化 晶圓表?,提?晶圓表?潤濕性能。


?屬鍵合前處理

去除?屬焊盤上的有機污染物,提?焊接?藝的強度和可靠性。

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