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芯片Plasma去膠機(jī)
2022-10-17

芯片Plasma去膠機(jī)

在現(xiàn)代半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中,會(huì)大量使用光刻膠來(lái)將電路板圖圖形通過(guò)掩模版和光刻膠的感光與顯影,轉(zhuǎn)移到晶圓光刻膠上,從而在晶圓表面形成特定的光刻膠圖形,然后在光刻膠的保護(hù)下,對(duì)下層薄膜或晶圓基底完成進(jìn)行圖形刻蝕或離子注入,最后再將原有的光刻膠徹底去除。


去膠方法對(duì)比01.png

半導(dǎo)體光刻膠去除工藝,一般分成兩種,濕式去光刻膠和干式去光刻膠。濕式去膠又根據(jù)去膠介質(zhì)的差異,分為氧化去膠和溶劑去膠兩種類(lèi)別。

而微波plasma去膠是干式去膠核心方式之一,plasma去膠適合大部分去膠工藝,去膠徹底且速度快,是現(xiàn)有去膠工藝中最好的方式。


晟鼎的微波plasma去膠機(jī),搭載自有微波半導(dǎo)體去膠發(fā)生器技術(shù),配置磁流體旋轉(zhuǎn)架,使微波等離子體更加高效、均勻的輸出,不僅去膠效果好,還能做到無(wú)損硅片與其他金屬器件。并提供“微波+Bias RF”雙電源技術(shù),以應(yīng)對(duì)不同客戶需求。

微波等離子去膠機(jī).jpg

Sindin自主研發(fā)  掌控核心技術(shù)

國(guó)內(nèi)首家自主研發(fā)微波半導(dǎo)體去膠發(fā)生器技術(shù);

磁流體旋轉(zhuǎn)架,保證處理效果均勻;

微波plasma去膠機(jī)無(wú)放電電極,高效均勻,保證刻蝕率;

低溫等離子體,避免產(chǎn)生熱損傷;

自偏壓要求低,微波結(jié)和磁路可以兼容。

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