微波PLASMA清洗機的工作原理
SPV-100MWR是一款半導體專用低壓微波等離子清洗系統(tǒng)，采用自主研制出國內首臺半導體微波發(fā)生器技術，可以提供快速的無損傷的等離子清洗效果。
通過對真空腔體壁上的窗口施加頻率為2.45GHz的微波，產生大量且持續(xù)的Plasma，進入腔體對芯片進行工藝清洗。適用于不同尺寸的料盒，可滿足不同需求，提供客制化解決方案，符合行業(yè)標準。
行業(yè)應用
SPV-100MWR針對半導體行業(yè)可解決FC封裝微波等離子處理、晶圓PLASMA去殘膠、金屬鍵合前處理、晶圓表面活化。
產品優(yōu)勢
? 產品放置治具靈活多變，可適應不規(guī)則的產品
? 無電極微波設計，可滿足軟性產品處理需求
? 低溫等離子體，避免對產品產生熱損傷
? 電中性等離子體，對產物無電破壞
? 配置磁流體旋轉架，增加 Plasma 處理均勻性
產品參數
